由于钨铜合金具有铜的高电导率和钨的抗电蚀性。很早以来，就作为电接点和电板材料使用。

  近年来，在电子学领域，钨铜合金具有钨的低热膨胀率和铜的高电导率的材料开始被使用与半导体用外壳材料的散热器材料中。

  此种钨铜合金由于铜和钨互不固溶，只能够用粉末冶金法制造。粉末冶金法大致分为溶浸法和粉末混合法2种。溶浸法是仅把钨粉压制成形后烧结，预制成固定的钨骨架，然后，把铜熔融后浸透进去。粉末冶金法是把铜粉和钨粉按一定比例混合后压制成型，烧结。

  上述溶浸法，由于调节钨骨架的多孔度困难，含铜率易于分散，另一问题使制造工期厂，成本也高。另外，上述粉末混合法，当把铜粉和钨粉混合时，含有延展性的铜容易凝聚起来，在烧结坯中产生铜聚和孔径，不能得到一致的致密钨铜合金。

   钨铜合金由于自身的诸多优良特性，目前已广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域，钨铜产品有膨胀系数小，导电导热性能好等优点，已作为一种新型的电子材料应用于功率电子器件。

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